台灣硅晶圆廠:郑州廠复工率仅5成!上海廠年内上市還得奔波
集微網動静（文/小山）据MoneyDJ报导，中國台灣硅晶圆廠商合晶将在26日召開股东姑且會，拟會商上海合晶赴A股科創板上市一案。台媒指出，赴陸上市将有助于資金张罗和扩充業務计划， 若股东會顺遂經由過程，估计本年内可完成。据领會，合晶今朝在中國台灣具有杨梅廠和龙潭廠，在大陸则有郑州廠、上海廠和扬州廠等等。而2019年起头量產的河南郑州廠，因受新冠肺炎疫情影响，年後被参加封锁式辦理的都會傍邊，今朝虽已复工，但郑州廠复工率约在5成程度，還没有全部复工。
合晶郑州廠今朝主如果以8英寸硅晶圆切片為消脂茶,主，也切入12英寸长晶研發，但因刚起头量產，月產能仅约4-5万片，占合晶总產能不到1成程度，以是影响其實不大。
至于在上海廠的部門，合晶上海廠因當局请求迁廠，该公司自客岁起头举行迁廠功课，今朝還没有完成。虽然疫情停工潮几近不會對该廠造成影响，但合晶仍需按照总體疫世界盃返水,景况况来决议上海新廠起头投入的時候。
饶是如斯，合晶2月营收估计仍會和1月同样处于低档程度。
在硅晶圆代價方面，第一季代價安稳，現货市場也相對于合约市場较有压力，SEMI國際半导體财產协會也暗示，本年相對于而言，逻辑利用的硅晶圆需求會相對于较佳，而内存相干的则會较疲弱。
并且，第一季為傳统淡季，產能就今朝来看并不是问题，需求才是问题。报导指出，合晶台灣廠今朝也未达满载，再@加%QrA4i%之大情%UdRV6%况@的不肯定性、供给链将来是不是會有断链危機、下流终端市場利用是不是可以准期鞭策等等，使得客户也都還是布满张種植電鑽，望。 （校订/ Jurnan a片網站,）
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