混战“三體局”!半导體零部件開启狂飙之路
近日,外媒称荷兰、日本與美國告竣對中國限定出口光刻機的协定。具體系體例裁细节若何還没有可知,但洽商的手無疑是越收越紧,這一回聚光灯照向了光刻機装备。比拟光刻機這一“半导體工業皇冠上的明珠”,半导體装备財產链上的紧密零部件會商度其實不高。現實上,零部件的機能和質量直接决议着半导體装备的靠得住性、不乱性,是半导體財產高質量成长的基石。
在全世界半导體装备零部件市場持久被美國、日本等國際巨擘垄断的布景下,國產半导體装备零部件气力的發展强大,成為绝地還击的關頭之一。
2022年10月10日,半导體装备零部件廠商富創紧密乐成登岸科創板,這一業内着名的國度專精特新“小伟人”,又迈向了新的成长阶段。
重压之下,國產半导體装备零部件廠商是若何發展的?中美科技战的硝烟下,零部件的國產化之路怎麼铺設?本文将透過富創紧密的搏斗進程,分如下三部門举行论述:
1.荜路蓝缕,以启山林
2.財產链的“三體”局
3.零部件的“狂飙”路
荜路蓝缕,以启山林
富創紧密的出生與發展,離不開開創人郑广文。
1966年诞生,结業于吉林工業大學技能經濟專業(現已并入吉林大學)的郑广文,是阿谁年月少有的大學生。
结業後,郑广文被分派到辽宁省汽車商業團體,一干就是七年。旁人看来他是捧上了國企的铁饭碗,于郑广文而言,這段履历则為他堆集了企業辦理履历和汽車商業行業人脉,是創業的地基。
到了“鼎新东風吹满地”的90年月,郑广文丢掉了铁饭碗,開辦了一家名為“辽宁汽車物質贩卖中間”的企業,捉住了這片竞争相對于小的蓝海市場,没過几年便成长到三家汽車4S店,在鹹酥雞加盟, 沈阳汽車市場崭露頭角。
2003年,中科院沈阳主動化钻研所旗下的沈阳先辈開放了投資進口,郑广文看准機會,重金入股了沈阳先辈,迈出了走向制造業的第一步。
2008年,郑广文經由過程沈阳先辈投資開辦了沈阳富創紧密装备有限公司。由此,富創紧密的前身出生,郑广文起頭了本身的第二次創業,一頭扎進了高端紧密制造范畴。
在多家汽車4S店日進斗金、第一次創業就赚得盆满钵满之時,郑广文為甚麼會做出如许的選擇呢?
在回想两次創業履历時,郑广文说,“那時中國半导體財產不像今天這麼欣欣茂發,投身半导體纯洁是工科生的情怀,骨子里感觉做制造業才塌實”。
這份塌實感,讓郑广文率领團隊在半导體装备紧密零部件范畴沉淀了十余年,将富創紧密铸造成為了現在海内半导體装备零部件的國家栋梁之一。
從汽車經销台北當舖,到半导體系體例造,這中心的技能跨度與市場邊界,富創紧密是怎麼飞越的呢?這可以归结為三點:天時、地利、人和。
天時:富創紧密是在國度02專項支撑下發展起来的。
“02專項”全称是“极大范围集成電路制造設备及成套工藝”國度科技重大專項,启動于“十二五计劃”時代,在同期启動的16個重大專項中位列第二位,其重點是對22-45nm芯片制造装备举行研發冲破。
可以说,“02專項”代表着我國芯片自立研發的顶尖气力,是匹敌卡住我國成熟制程芯片制造脖子的手的首要气力。
富創紧密于2011年和2014年别離牵頭承接了两期02專項項目,总计立項6.5亿。
2011年,在“IC装备關頭零部件集成制造技能與加工平台”項目中,富創紧密解决了包含光刻機中的光刻主機板、微動框架等制造技能。同年,公司向利用質料交付了首款紧密零部件產物,成為其及格供给商。
2014年,富創紧密承接了“基于焊接和概况涂覆技能的大型铝件制造技能開辟”項目。依靠項目功效,公司的紧密零部件焊接及概况处置特种工藝技能實現了與國際接轨,并快速推動了针對22nm如下的大型铝合金零部件超强耐腐化、特种焊接技能的財產化利用。
在第二次承接“02 重大專項”時代,富創紧密成了利用質料的计谋供给商,东京電子、VAT等國際知名企業的供给商,并為北方華創、中科信設备、拓荆科技等海内知名半导體装备企業供给紧密零部件的研發及量產配套辦事。
富創紧密用近十年的時候完成為了两期02重大專項,补充了國產零部件制造的短板。同時,02專項技能功效的轉化也支持着公司營業的快速扩展。02專項的根本研發技能不竭利用在更多產物上,其產物辦事也敏捷為海表里市場合承認。
地利:高端制造業是沈阳的上風財產。
沈阳是我國首要的以設备制造業為主的重工業基地,IC設备財產综合气力位列天下三甲。同時,沈阳仍是东北地域本科高档院校数目至多的都會。
富創紧密創建之初,有着沈阳集成電路財產园國度级孵化器的鞭策,沈阳丰富的財產根本與人材储蓄,也為公司深耕零部件這一新兴財產供给了有力的支持。
人和:富創紧密搭上了業内巨擘的顺風車。
這就要说到富創紧密與利用質料的不解之缘了。一個初出茅庐的國產零部件廠商,是若何获得國際装备巨擘利立柱跟連碰,用質料的支撑培育的呢?
財產链的“三體”局
1967年,利用質料(AMAT)建立,專注于半导體装备制造,一起高歌大進。1972年在纳斯達克上市,1992年景為世界上第一大的半导體装备企業,并将這一頭衔連结至今。
要問装备巨擘是怎麼炼成的,利用質料的成长史會给出两個谜底:
一是紧跟市場,轉移財產。
20世纪70年月後,半导體財產的產能中間起頭變革,由美國前後向亚太地域的日本、韩國及中國台灣轉移。利用質料在摆設全世界化计谋時,也前後在日韩和中國台灣設立子公司或处事处。
二是最大化集成財產链气力。
半导體行業的高技能門坎和研發投入,驱動着財產整合成為巨擘们低落研發危害和產物本錢的首選。
作為装备龙頭,利用質料要向下流大量的晶圆廠交付產物。這麼多的定单,再大的公司也無法自力完成。
是以,利用質料的装备財產链上,會聚着成千上百家零部件廠商。利用質料向經由過程其驗证的零部件廠商采购各类零部件,再举行装置整合,将完备的装备制品提供應晶圆廠。
盘踞了大部門市場份額後,為了連结事迹高增加,利用質料從1997年起頭举行大量的并购勾當與互助整合,向外寻觅新的支撑气力。
時候来到2008年,那一年的金融危機激發了全世界半导體財產的大阑珊,國際主流廠商大多堕入吃亏,或裁人或减薪。
彼時,中國的電子產物制造商所消费的半导體初次跨越了全世界產量的三分之一,半导體產能正在向中國轉移,大量的草創企業出生,富創紧密就是此中之一。
利用質料便在這時候起頭寻觅可成长的中國装备零部件供给商,以期低落本身的采购本錢,提高利润率。
富創紧密就是捉住了這個窗口期,夺取到了與伟人同業的機遇。
郑广文曾谈到公司建立之初的“首屈一指计谋”:刚起頭做小零件的公司,说要成為世界首屈一指的企業是笑谈,以是富創紧密只给世界上首屈一指的企業做配套,與之一块兒發展。
2011年,經由過程曾在利用質料事情的海外專家引薦,富創紧密接触到了利用質料并接管了考查,随後被列入了利用質料的重點培養供给商名单。
在利用質料的引导下,富創紧密從技能門坎较低的布局零部件做起,陸续完成更高档此外系统認证、工藝認证、產物認证,随後承接了工藝零部件的批量營業,又在近几年将品类拓展到模组產物、气體管路產物等。
有了朱紫加持,富創紧密的營業品类和質量系统不竭积累完美,也有機遇接触到利用質料更先辈的制程,如7纳米、5纳米等,這對付其技能研倡议到了前瞻性的引领感化。
現在富創紧密可以或许量產利用于7纳米制程装备的紧密零部件,離不開利用質料的培育。
富創紧密與利用質料的例子,只是半导體系體例造“三體”款式的冰山一角。
晶圆廠、装备廠與零部件廠,是半导體系體例造這一环节中的三個關頭脚色。
晶圆廠作為下流买方,要對装备举行驗证和挑選,其供给的定单也驱動着装备廠的出產贩卖。
同理,装备廠也是零部件廠商的买方。當前制造業全世界化分工高度邃密,大部門半导體装备廠商城市經由過程入口零部件来完成產物的出產。
听上去是很简略的線性瓜葛?
但是,如《三體Ⅰ》中写道,“三體是一個浑沌體系,會将细小的扰動無穷放大”。在國際商業地缘冲突之下,互助互惠、配合發展的動态均衡被打乱,全部半导體財產起頭呈現垂直整合趋向。
中美科技战打响後,海内晶圆廠采购入口装备遭到了限定,再精巧的設計圖纸也是巧妇難為的無米之炊。
而另外一邊,海内的装备廠气力還不敷壮大,尚在薄利多销的成持久。當關頭零部件被卡了脖子,一時候造出能用的装备都成為了困難。
一方面是本身供给链的不乱性,一方面是產物贩卖的利润空間,两重身分的催化下,一些海内装备廠起頭渐渐培養海内其他行業的加工商,或本身投身半导體装备紧密零部件加工,以期實現“零部件自由”。
為长江存储、華虹團體等晶圆廠供给CMP装备的華海清科,是半导體國產替换的新星,也面對着行業降本增效的痛點。因為焦點零部件依靠入口,公司出產本錢居高不下,毛利率不到30%。
對此,華海清科表露,正在經由過程開辟第二供给商及改换零部件選型等方法,得到更高性价比的原質料。
無独占偶,万業企業于2018年收购凯世通,横向切入半导體装备赛道,随後便在2020年收购Compart Systems,纵向拓展了零部件營業。
當装备廠起頭經由過程并购或自研供给零部件時,其與零部件廠商的竞争瓜葛就發生了。晶圆廠作為装备的终极利用者,會在两者的零部件之間举行驗证選擇,零部件廠商就有了被替换的危害。
不甘于做装备廠的附庸,一些零部件廠商也再也不局限于機器加工,起頭测驗考試整合股源,供给整套装备辦事。
在三體星系中,風和日丽的“恒纪元”极為短暂,冲突與碰撞的“乱纪元”才是常态。晶圆廠的產能晋升急需充沛的及格装备,而装备廠與零部件廠商各自钻營攻占對方的领地,相互相斥。
在紊乱的財產款式下,國產零部件應當若何求得保存與成长?
零部件的“狂飙”路
在《狂飙》中,高启强上位早期常常捧着《孙子兵书》看,此中一句话對他發生了很大影响:“归師勿遏,围師遗阙,穷寇勿迫。”
放到半导體財產的语境中,這句话可以理解為,當封闭和制裁到了极度,就必定會受到對方的反噬。
國產零部件,就是如许被逼上了一条“狂飙”之路。
缘由之一是零部件行業的内生身分。
因為零部件细分品类的高度碎片化,且分歧零部件之間存在着必定的差别性和技能壁垒,半导體装备零部件市場没有呈現一家独大的場合排場,企業集中度不高。
是以,海内零部件廠商顯現范围小、数目多、產物利润薄的逆境,细分范畴的新產物新技能的研發投入没法與海外龙頭比拟。
二是中美科技战的外在身分。
今朝國產装备大多先采纳技能成熟的入口零部件,瘦身茶,再渐渐用装备、打磨装备,更换上低本錢的國產零部件。
在這個打磨的進程中,技能步隊必要不竭點窜設計和参数,深刻钻研道理性問题,從而解脱外协,提高對焦點部件工藝的理解和革新能力。
現阶段海内設計人材稀缺與工藝程度有限,决议了這是一個漫长又痛楚的進程。
而科技战已到了深水區,洽商的手伸向了光刻機等半导體装备,先辈工藝节點、高端范畴的焦點零部件技能都把握在海外巨擘的手中,一些出產線上的高端数控機床等仍依靠入口。
海内零部件廠商自己不具有范围效應,一旦受到限供或断供,現有產物的扩產将堕入障碍,更難有余力去拓展新范畴。
那末,被逼到绝境的國產零部件,怎麼才能绝地還击?
起首,单靠市場气力是遠遠不敷的。海内半导體零部件企業要得到足以與國際廠商竞争的研發和量產气力,一定必要當局施行相干專項政策加以指导和財務搀扶,帮忙其敏捷强大。
同時,財產链的整理與連合是绕不外的坎。
海内晶圆廠必要积极其國產装备和焦點零部件供给試错機遇,才能尽快找出不足,加以改良。
在這方面,國度可以出資,帮忙晶圆廠在出產線以外零丁創建實行線,全力攻關國產装备,加快焦點零部件工藝的改進完美與迭代進级。
别的,集中气力辦大事历来是我國面临危機的上風。對付財產链中垂直整合的趋向,必要加以規范和得當指导:一方面阐扬装备廠的串連感化,自動推動優良零部件廠商的認证,為其進入晶圆線打開通路;另外一方面要鼓動勉励零部件廠商拓展營業品类,保障本土装备供给链。
在装备整機已紧张依靠西方的場面地步下,零部件的國產化過程将很大水平上决议将来我國的半导體產能。
以小撬大,必要破釜沉舟的刻意,和倾尽全力的苦干。
硝烟四起,國產零部件已没有退後余地,惟有一起狂飙,才能冲破重围,求得保存和成长。
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